HOT SALE USB 3.0 jumlah sisipan sisih

HOT SALE USB 3.0 sisih sisipan jumlah Featured Image

Katrangan singkat:

katrangan produk

Jeneng item: jumlah sisipan sisih USB 3.0

Rating: DC 30V 0.2A

Resistansi isolasi: ≥1000mΩ min.500 V DC

Kekuwatan dielektrik: 250V AC kanggo 1 min

Resistansi kontak: ≤50mΩ

Gaya selipan: ≤35N

Gaya ekstraksi: ≥10N

Dianggo:

-Utamane digunakake ing industri dhuwur, kayata produk antarmuka kamera digital, aksesoris komputer, dolanan elektronik, antarmuka pangisi daya ponsel lan produk liyane sing kudu diisi daya.

Kirimi email kanggo kita

Detail Produk

Tag produk

Keuntungan produk: pangiriman cepet, conto gratis, produk kanthi sertifikasi RoHS, proses soldering laser, umur siklus luwih saka 300000 kali, layanan sawise-sales dijamin, dhukungan teknis lan sikap layanan sing apik

Bidang aplikasi: Port eksternal USB Komputer, peralatan ngisi daya, instrumen lan peralatan, elektronik konsumen, peralatan rumah tangga, produk keamanan

Kekuwatan pabrik: kanthi 13 taun pengalaman industri, perusahaan wis lulus sertifikasi ISO9001, sawetara sertifikat paten, luwih saka 5300 pelanggan koperasi, akeh pelanggan perusahaan sing kadhaptar, 106 karyawan, 12 pukulan hardware, 18 mesin cetakan injeksi, 26 lengkap- mesin perakitan otomatis, 32 mesin tes otomatis lengkap, 21 mesin tes semi-otomatis, 12 mesin tes urip lan 25 peralatan tes liyane

Kaluwihan produk: pangiriman cepet, conto gratis, produk kanthi sertifikasi RoHS, proses soldering laser, umur siklus luwih saka 300.000 kali, layanan sawise-sales terjamin, dhukungan teknis lan sikap layanan sing apik

Bidang aplikasi: Port eksternal USB Komputer, peralatan ngisi daya, instrumen lan peralatan, elektronik konsumen, peralatan rumah tangga, produk keamanan

Spesifikasi:

Listrik:

1. Rating Saiki: 1.5A / terminal kontak

2. Rating Tegangan: 30V DC

3. Resistance Kontak: 30 miliohm MAX

4. Dielectnic Withstanding Voltage: 500 V AC AT segara Levol

5. Insulation Resistance: 1000MEGA ohm MIN

6.Cnnector Mate lan Unmate Force

Tenaga pasangan: 3.57kgf (MAX)

Gaya unmate: 1.02kgf (MlN)

7. Retensi Terminal: 1.0kgf (MIN)

8. Housing: Tnermaplastics Suhu Hing,

9. Kontak: Tembaga Alloy C2680

10. Shell: Tembaga Alloy C2680 / SPCC

11. Rampung:

1.Kontak: Emas Piated ing Area Kawin; Tol Solder Timah

Plating 50U "(MIN) timah ing sekitar terminal, area berlapis emas 100-200U "" berlapis emas 1U"

Cangkang: Cangkang tembaga dilapisi karo timah 80U "(MIN).KONDISI ATMOSPEIK STANDAR:KECUALI DITETAKKE JARINGAN STANDARD KONDISI ATMOSFER UNTUK PANGUKURAN LAN TES IKI:(1) ANTARA BADAN LAN KONDUKTOR: 5ºC nganti 35℃
(2) ANTARA KONDUKTOR AJA KONTAK:45% nganti 85%

(3) TEKANAN:86Kpa nganti 106Kpa

TES KEMAMPUAN SOLDERA: Ndhuwur terminal bakal dicelup 1mm ing bath solder 250±5℃FOR 5±0,5 detik

RESISTANCE TO SODERING HEAT TEST:

SYARAT-SYARAT SOLDERING REFLOW:

PREHEAT: SUHU ing lumahing foil tembaga kudu tekan 180 .120℃S sawise PCB ENTER menyang EQUIPMENT SOldering.

SUHU PALING TINGGI:SUHU ing lumahing foil tembaga kudu tekan suhu puncak 260±5 WITH IN 20 SECONDS.℃

METODE SOLDERING IRON: SUHU BIT 330±5℃WAKTU APLIKASI BESI SOLDER3±0.5 SEC, SAMPEYAN TEKANAN KALUBÈRAN ORA DILAKUKAN NANG TERMINAL